產品自身的諸多因素會直接或間接影響針焰試驗結果,這些因素本質上決定了產品在 “局部微小火源" 作用下的燃燒行為(如是否引燃、燃燒持續(xù)時間、火焰蔓延速度、是否滴落引燃物等)。從產品設計、材料選擇到結構工藝,具體可歸納為以下四大類核心影響因素:
材料是針焰試驗結果的 “基礎變量",其自身的阻燃特性、成分及物理狀態(tài)直接主導燃燒反應,這是影響試驗結果最關鍵的因素。
產品的結構設計決定了火焰作用后的蔓延路徑、熱傳導效率及 “是否形成二次引燃",即使材料合格,不合理的結構也可能導致試驗失敗。
元器件排布:若易燃材料(如絕緣套管)與發(fā)熱元件(如變壓器、電阻)距離過近,針焰引燃易燃材料后,熱量會通過元器件快速傳遞,導致火焰擴大。
通風與密閉性:產品內部密閉空間(如密封外殼)會導致燃燒產生的可燃氣體積聚,氧氣濃度雖降低,但高溫可能引發(fā)材料熱解,形成 “陰燃";反之,通風過好(如外殼開孔過大)會補充氧氣,加速火焰蔓延。
縫隙與接縫:產品外殼或絕緣層的接縫處若未密封,針焰產生的火星或滴落物會通過縫隙進入內部,引燃其他部件(如內部線束),導致 “附加引燃" 不合格項。
生產工藝的優(yōu)劣會影響材料性能的發(fā)揮和結構的完整性,進而間接影響針焰試驗結果。
注塑工藝:若注塑溫度過高,會導致阻燃劑分解(如溴系阻燃劑在 280℃以上易分解失效);注塑壓力不足,會使材料內部產生氣泡或密度不均,形成阻燃薄弱區(qū)。
擠出工藝(如電線電纜絕緣層):擠出速度過快或溫度不穩(wěn)定,會導致絕緣層厚度不均,薄處易被針焰燒穿;冷卻不充分,材料內部應力未釋放,易產生裂紋。
壓制工藝(如 PCB 板):壓制壓力不足或溫度不均,會導致基材與阻燃層結合不緊密,針焰作用時分層,火焰沿層間快速蔓延。
產品生產后的存儲、使用狀態(tài)及環(huán)境老化,會導致材料性能衰減,影響試驗結果(尤其針對已出廠或長期使用的產品)。
熱老化:產品長期處于高溫環(huán)境(如電機內部、燈具附近),阻燃劑會揮發(fā)或分解(如無機阻燃劑氫氧化鎂吸潮后失效),基材分子鏈斷裂,導致阻燃性能下降,原本合格的材料可能變得易燃。
濕熱老化:在高濕環(huán)境中,材料易吸潮,一方面降低自身熱穩(wěn)定性,另一方面可能導致阻燃劑與基材剝離,形成 “阻燃失效區(qū)"。
紫外老化:戶外使用的產品(如充電樁外殼、光伏組件絕緣層),長期受紫外線照射,材料表面降解、脆化,阻燃層破損,針焰作用時易被引燃。
針焰試驗本質是評估 “產品應對局部微小火源的能力",其結果由 **“材料本質(能否抗燃)+ 結構設計(是否助長燃燒)+ 工藝控制(能否穩(wěn)定性能)+ 狀態(tài)保持(能否長期抗燃)"** 共同決定。其中,材料的阻燃體系是基礎(決定 “能否點燃"),結構與工藝是關鍵(決定 “燃燒后是否蔓延"),狀態(tài)與老化是時效因素(決定 “長期是否合格")。只有四者均滿足標準要求,產品才能通過針焰試驗。